英特爾發(fā)布了?XMM?8160 5G調(diào)制解調(diào)器。

2019年是5G發(fā)展的重要一年，作為最大的移動運營商之一英特爾——科技領(lǐng)域，今天發(fā)布了英特爾®XMM™8160 5G調(diào)制解調(diào)器。這是一款多模調(diào)制解調(diào)器，優(yōu)化后可為手機，PC端和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接。

英特爾公司副總裁兼通信與設(shè)備集團總經(jīng)理Dr.Cormac Conroy表示：“英特爾新推出的XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器提供了理想的解決方案，可支持大容量擴展到多個設(shè)備類別，以配合廣泛的5G部署。我們看到對XMM 8160高級功能集的巨大需求，因此我們做出了一項戰(zhàn)略決策，將該調(diào)制解調(diào)器推出半年，以提供領(lǐng)先的5G解決方案。”

英特爾XMM 8160是一款多模調(diào)制解調(diào)器，意味著它將支持5G新無線電(NR)的新標準，包括獨立(SA)和非獨立(NSA)模式，以及4G，3G和2G單個芯片組中的傳統(tǒng)無線電。

XMM 8160 5G將支持高達每秒6千兆位的峰值速度，比目前最新的LTE調(diào)制解調(diào)器快3到6倍。它將在2019年下半年提供給制造商，加速5G的廣泛應(yīng)用。

早在2017年2月26日，美國高通公司宣布正在擴展其Qualcomm 驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列。目前，至少有18家主要公司包括三星，諾基亞/ HMD，索尼，小米，Oppo，Vivo，HTC，LG，華碩，中興，夏普，富士通和一加，都在與高通驍龍 X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器合作。華為和三星也都在開發(fā)自己的內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器。

美國運營商Verizon和AT&T計劃在5G網(wǎng)絡(luò)中使用毫米波頻譜(30至300 Ghz)，而毫米波信號需要從調(diào)制解調(diào)器芯片中獲得，這將導(dǎo)致手機內(nèi)部釋放高于正常水平的熱能。目前英特爾無法通過其最新芯片減少散熱。

另一個問題是電池壽命。任何類型的發(fā)熱都會導(dǎo)致電池壽命縮短，類似于早期的4G LTE手機。

但是英特爾表示并不擔心，稱該問題很快就會得到解決。

英特爾指出，第一款采用新款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的“商用”智能手機將于2020年上半年上市，但蘋果被認為正在等待下一個版本8161，這可能與2H2020版本一致。

據(jù)外媒稱，英特爾擔心蘋果可能會與芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)就可能提供調(diào)制解調(diào)器芯片的問題制定另一個“B計劃”。目前蘋果還在與聯(lián)發(fā)科商談，為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器。

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