傳聯(lián)發(fā)科將推出天璣2000處理器 已有制造商訂購將于年底投產(chǎn)

據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科準備推出4nm處理器天璣 2000。

聯(lián)發(fā)科正計劃在業(yè)內(nèi)率先推出4nm處理器,預(yù)計將于今年年底或明年年初投產(chǎn)。幾家智能手機制造商已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科訂購了4納米處理器。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電獲得了4nm制程的產(chǎn)能,4nm處理器的價格將明顯高于他們目前的高端5G智能手機處理器,預(yù)計在80美元左右,而他們目前的高端5G智能手機處理器價格為30-35美元。

目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G智能手機處理器,天璣 1200和天璣 1100均采用6nm工藝,目前還沒有5nm工藝的5G處理器。

專家預(yù)測,聯(lián)發(fā)科準備推出一款5nm工藝的處理器。但國外媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科希望跳過5nm,直接采用4nm工藝,以獲得處理器優(yōu)勢。

推薦DIY文章
聯(lián)想小新Air14 2023公開部分規(guī)格:新筆電將搭載下沉式鍵盤
朗科新推絕影NV5000-t固態(tài)硬盤 溫控技術(shù)更高 售價暫未公布
2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達芬奇 使用軟件更專業(yè)
蘋果全新推出AppleTV 4K產(chǎn)品:流式傳輸可以千兆以太網(wǎng)進行
智己L7SnakePerformance高性能版:新車瞄準數(shù)秒級圈速提升
閃迪大師PRO-G40SSD外置固態(tài)硬盤:兼具極速傳輸與耐用優(yōu)點
精彩新聞

超前放送