微星預告X670主板：具備雙網(wǎng)絡易擴展特質 PCB等級更進一步

來源：IT之家 　2022-08-05 10:36:08

AMD 將于 8 月 5 日舉行一場活動，介紹各廠家的新一代 AM5 主板。

目前，微星正在為其 X670 主板作預熱，今天預熱的型號采用了服務器級別 PCB，配備萬兆 + 2.5G 雙網(wǎng)口。

據(jù)微星介紹，這款 X670 主板采用了2 盎司銅加厚服務器級 PCB，配備了萬兆 + 2.5G 雙有線網(wǎng)口，還有雙 M.2 PCIe 5.0 擴展卡。

IT之家曾報道，微星此前還預熱了一款用于 4 個 PCIe 5.0 M.2 插槽的 X670 主板。

如其所示，微星這款 X670 主板將支持四個 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一個為常見的 2280 規(guī)格，兩個為加寬的 2580 規(guī)格，還有一個為加長又加寬的 25110 規(guī)格。

推薦DIY文章
京東PLUS會員年卡76元-全球滾動
聯(lián)想小新Air14 2023公開部分規(guī)格：新筆電將搭載下沉式鍵盤
朗科新推絕影NV5000-t固態(tài)硬盤 溫控技術更高 售價暫未公布
2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達芬奇 使用軟件更專業(yè)
蘋果全新推出AppleTV 4K產(chǎn)品：流式傳輸可以千兆以太網(wǎng)進行
智己L7SnakePerformance高性能版：新車瞄準數(shù)秒級圈速提升
精彩新聞

超前放送