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【報(bào)資訊】ppf隱形車(chē)衣_ppf

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 　2023-06-28 05:47:18

1、PPF (Pre-Plating frame Finish 預(yù)電鍍), 作為無(wú)鉛零錫須危險(xiǎn)替代物的一種選擇，最初由德州儀器在1989年引入，采用PPF處理的lead frame, 免去了后道電鍍工藝post plating（就是指鍍錫或錫鉛）, 不但符合綠色環(huán)保要求，同時(shí)能夠極大節(jié)約后電鍍相關(guān)的成本，如設(shè)備、廢水、樓層空間、產(chǎn)能損失和循環(huán)時(shí)間等。

(資料圖片)

2、目前normal PPF一般采用NIPdAu這三層（也有采用鎳鈀金銀的，比如三星的upgrade U-PPF）。

3、鎳層較厚，含磷，也較硬。

4、鍍層的焊接性能是由鎳層來(lái)體現(xiàn)的，真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開(kāi)始就溶解到焊料之中去了。

5、金層不能太厚，厚的話影響可焊性（上板焊錫），當(dāng)然金層相對(duì)厚一點(diǎn)對(duì)WB有利。

6、鈀層在鎳金層中間，是防止鎳與金的直接接觸后發(fā)生噬金現(xiàn)像導(dǎo)致金層的疏孔。

7、鈀的價(jià)格相對(duì)于金來(lái)說(shuō)不是很貴。

8、有化學(xué)鍍鎳鈀金與電鍍鎳鈀金之分。

9、化學(xué)鍍是通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到被鍍表面，只要置換上來(lái)的金將鍍層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，化學(xué)鍍的工藝相對(duì)容易控制，鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均勻一致。

10、電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。

11、PPF (Pre-Plating frame Finish 預(yù)電鍍), 作為無(wú)鉛零錫須危險(xiǎn)替代物的一種選擇，在沒(méi)有進(jìn)行PPF的情況下，在封裝后線要進(jìn)行電鍍錫工藝（Post plating）。

12、常溫下純錫鍍層會(huì)長(zhǎng)出樹(shù)枝狀的突出物，稱(chēng)之為錫須(晶須)，錫須的生長(zhǎng)主要是有電鍍層上開(kāi)始的，具有較長(zhǎng)的潛伏期，從幾天到幾個(gè)月甚至幾年，錫須的長(zhǎng)度太長(zhǎng)，會(huì)造成導(dǎo)體或零組件之間的短路，一般很難準(zhǔn)確預(yù)測(cè)錫須所帶來(lái)的危害。

13、一般來(lái)說(shuō)，錫須有如下的產(chǎn)生原因：　　錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須；2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。

14、一般的防錫須解決措施：電鍍霧錫，改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu)，減小應(yīng)力；2、在150攝氏度下烘烤2小時(shí)退火；（實(shí)驗(yàn)證明，在溫度90攝氏度以上，錫須將停止生長(zhǎng)）　　3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成；4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層；5、抑制錫須，現(xiàn)發(fā)現(xiàn)的最好辦法是在錫中添加鉛。

15、人們?cè)诙嗄暌郧熬驼J(rèn)識(shí)到通過(guò)在鍍層中摻入鉛來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，但現(xiàn)在鉛已經(jīng)被認(rèn)為是有害物質(zhì)，并被RoHS指令禁止使用。

16、當(dāng)然錫須也會(huì)從鉛錫表面生長(zhǎng)出來(lái)，但是這種錫須要比從純錫中長(zhǎng)出來(lái)的錫須短得多。

17、6、添加1～2%的黃金，也具有很好的抑制錫須的作用。

本文到此分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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