高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機品牌

12月4日(夏威夷時間)，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，高通薈集全球移動運營商和終端廠商宣布推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺。同時，高通還公布了明年5G合作廠商包括OV、小米等。

5G商用將在2019年早些實現(xiàn)

高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

阿蒙還表示，高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設(shè)計復(fù)雜性。

阿蒙表示：“從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”

隨后，阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內(nèi)的全球移動運營商高管一道，深入探討了5G部署計劃。

首款商用5G移動平臺——驍龍855

在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺——全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺。

得益于第四代多核高通人工智能引擎AI 引擎，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。

它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。

高通同時公布了明年5G合作的廠商，明年即將推出5G智能手機的廠商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。

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