晶圓產(chǎn)能需求量大增 消息稱高通及聯(lián)發(fā)科等已向臺積電訂購5G AP

來源：IT之家 　2021-06-25 16:27:02

據(jù) Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產(chǎn)能開始吃緊，臺積電 5/7 納米主流制程技術火熱。

各大芯片廠商讓晶圓產(chǎn)能需求量大增，5G 手機應用處理器(AP)只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術。

業(yè)內消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳都已就下一代 5G AP(應用處理器)向臺積電下單，均要求后者使用 6nm 制程工藝。

IT之家了解到，來自晶圓制造廠的知情人士此前透露，臺積電將會優(yōu)先供應汽車芯片，以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單。

其次才是 PC、服務器等網(wǎng)絡設備的芯片訂單，而手機和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。

推薦DIY文章
京東PLUS會員年卡76元-全球滾動
聯(lián)想小新Air14 2023公開部分規(guī)格：新筆電將搭載下沉式鍵盤
朗科新推絕影NV5000-t固態(tài)硬盤 溫控技術更高 售價暫未公布
2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達芬奇 使用軟件更專業(yè)
蘋果全新推出AppleTV 4K產(chǎn)品：流式傳輸可以千兆以太網(wǎng)進行
智己L7SnakePerformance高性能版：新車瞄準數(shù)秒級圈速提升
精彩新聞

超前放送