AMD Zen4架構(gòu)曝光 或?qū)⒉捎?nm工藝打造且支持DDR5內(nèi)存

AMD最新銳龍5000系列處理器采用了Zen3架構(gòu)，該架構(gòu)的IPC提升相當(dāng)明顯，即使在游戲領(lǐng)域也不遜色競(jìng)爭對(duì)手。

如今AMD的Zen4架構(gòu)被曝光了，一同被曝光的還有Zen3+架構(gòu)。Zen4的IPC相比Zen3，提升幅度可能在22%左右，相當(dāng)可觀。

規(guī)格方面，使用Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品將會(huì)采用5nm工藝，并支持DDR5內(nèi)存，IPC提升相比Zen2大約在40%-45%之間，換算下來，對(duì)比Zen3 IPC提升最高可達(dá)22%。Zen4架構(gòu)對(duì)應(yīng)銳龍7000系列處理器，預(yù)計(jì)2023年上市。

Zen3+架構(gòu)相比Zen3，變化并不大，可以視為改良款。其可能會(huì)采用7nm工藝，也有消息稱采用6nm工藝，單核最高頻率可達(dá)5GHz，IPC相比Zen3提升大約9%-12%，對(duì)應(yīng)銳龍6000系列處理器，可能依舊沿用AM4接口，預(yù)計(jì)2022年上市。

推薦DIY文章

2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達(dá)芬奇 使用軟件更專業(yè)

蘋果全新推出AppleTV 4K產(chǎn)品：流式傳輸可以千兆以太網(wǎng)進(jìn)行

智己L7SnakePerformance高性能版：新車瞄準(zhǔn)數(shù)秒級(jí)圈速提升

閃迪大師PRO-G40SSD外置固態(tài)硬盤：兼具極速傳輸與耐用優(yōu)點(diǎn)

i9版ThinkBook14+/16+新品有望下月上市 首發(fā)約4999元起

512G M.2固態(tài)只要219元！沃存殺瘋了-環(huán)球快消息