聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待 全球簡訊

(資料圖)

根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。

結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)能實現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

不過確實出乎我們的意料，沒想到聯(lián)發(fā)科已經(jīng)穩(wěn)坐全球手機芯片市場的“寶座”整整12個季度了！這實力簡直讓人佩服得五體投地。過去兩年，天璣旗艦芯片對高端市場的沖擊表現(xiàn)可謂相當亮眼，給競爭對手上了一堂華麗的“逆襲課”。而現(xiàn)在即將登場的全新天璣9300，全大核架構(gòu)設(shè)計，勢必會在年底的旗艦大戰(zhàn)中掀起一場“轟轟烈烈”的風暴，各家廠商都必須“奮起直追”，不然一不小心就可能會被“碾壓出局”咯！

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