聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯即將登場，全大核天璣9300游戲體驗更上一層樓

(資料圖)

天璣×虎牙高能嘉年華圓滿落幕！7月8日至7月9日，聯(lián)發(fā)科攜手虎牙直播，讓廣州大學城商業(yè)中心成為了電競狂歡的戰(zhàn)場！此次活動由“天璣空投日”和“高能峽谷日”兩天構(gòu)成，更有《和平精英》、《王者榮耀》這兩款熱門手游集結(jié)，而且還有多位電競大咖集體亮相，使用搭載天璣旗艦芯片的手機燃爆現(xiàn)場，呈現(xiàn)出了一個個讓人驚嘆的精彩時刻！據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在年底還會推出全大核CPU的旗艦芯天璣9300，用超強性能帶來更暢快的游戲體驗！

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

“天璣×虎牙高能嘉年華”雖然落幕，但激情卻不會停歇！本次活動展示了聯(lián)發(fā)科天璣芯片上游戲技術(shù)與游戲生態(tài)的強大融合。這次突破性的創(chuàng)新正為整個行業(yè)注入新的活力。聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的全新旗艦芯片天璣9300引入全大核CPU架構(gòu)，性能將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，同時功耗將顯著降低。這一創(chuàng)新設(shè)計將為旗艦移動芯片開啟全新篇章，給用戶的移動游戲體驗帶來全新升級。

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